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东莞芳汇鑫科技技术有限公司
主营产品: 晶圆解胶机
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晶圆贴膜机-晶圆研磨-减薄-划片贴膜机FHX-MT
价格
订货量(台)
¥19600.00
≥1
店铺主推品 热销潜力款
联系人 赵辉
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发货地 广东省东莞市
在线客服
商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 FHX
电源 3.6
重量 12
分辨度 0.01
加工定制 是
自动手动 半自动
贴片速度 12
喂料器数目 12
商品介绍
东莞芳汇鑫科技有限公司
一、半自动贴膜机概述
本机为本公司自行研发生产的半自动贴膜机(型号为WKM系列),尺寸分别为6寸、8寸、12寸等(可定制),适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜使用。
半自动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备,专门用于将薄膜材料***地贴合在晶圆表面上。它结合了手动操作和自动控制的特点,提供了更高的贴膜精度和效率,同时保持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技
半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围,能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆。它采用***的贴膜技术,确保薄膜与晶圆之间的紧密贴合,以保护晶圆表面免受污染、氧化或其他损伤。贴膜过程可根据需求自动或半自动进行,提供了灵活的操作选项。
晶圆贴膜机,晶圆研磨、减薄、划片贴膜机FHX-MT
二、本机主要特点:
1.适用于BG膜、UV膜、蓝膜;
2. 12寸和8寸兼容,可共用一台主体,只需更换台盘;
3. 操作便捷,刀片切割位置可调;
4. 贴膜无裂片,表面无气泡,边缘无毛刺,无其它异常;
5. 主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定;
6. 贴膜精度高且稳定;
7. 操作简单,易懂易会;
8. 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠,能为广大客户大大提高生产效率。
晶圆贴膜机,晶圆研磨、减薄、划片贴膜机FHX-MT
三、规格参数
晶圆尺寸
适用8”& 12”晶圆
晶圆厚度
100~750微米
晶圆种类
硅, 砷化镓或其它材料
膜种类
BG膜、蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm)
宽度:210~400毫米
长度:50米&100米
厚度:0.05~0.2毫米
晶圆承载环
8”\12”DISCO标准或国产标准(按用户标准 定制)
贴膜原理
防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调
贴膜动作
自动拉膜和贴膜
晶圆台盘
特氟龙防静电涂层接触式台盘(可定制12寸兼容8寸台盘)
台盘可加热:室温~100℃
台盘手动升降
装卸方式
晶圆/承载环手动放置与取出
防静电控制
防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风机
切割系统
手动轨迹式圆切刀和直切刀
定位方式
晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位
控制单元
基于PLC 控制,带触摸屏
安全防护
配置紧急停机按钮
电源电压
单相交流电220V,10A
机器外壳
白色喷漆金属外壳
体积
长1340*宽650*高366mm
净重
晶圆贴膜机,晶圆研磨、减薄、划片贴膜机FHX-MT
170公斤
联系方式
公司名称 东莞芳汇鑫科技技术有限公司
联系卖家 赵辉 (QQ:3123411371)
手机 쑥쑝쑟쑤쑤쑢쑞쑞쑞쑢쑦
地址 广东省东莞市
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